Na dogodku #IOTSWC19 je bil poleg sejemske dejavnosti, ki je bila posvečena predvsem predstavitvi IoT rešitev in produktov, velik poudarek namenjen tudi kongresnim aktivnostim. V tem delu so mednarodni strokovnjaki prestavljali trenutne rešitve, rezultate raznih demonstracij novih tehnologij in tudi uporabniške izkušnje.

Za TECES so bila najbolj zanimive predstavitve in razprave o potencialih IoT, AI in Blockchain na področjih »Buildings & Infrastructure«, »Energy & #Utilities«, »#IoT as enabler«, ki so se vsebinsko dotikale več ali manj vseh izzivov, s katerimi se ubadamo v partnerstvu TECES / SRIP Pametne in dom z lesno verigo.

Na povabilo Slovenskega gradbenega grozda (SGG) smo se udeležili tudi paralelnega dogodka »Digital Industry: disruptive solutions to shape the future of SMEs) v organizaciji konzorcijev Cyber Secure Light (CSL) in Digital Industry Alliance (DIA), ki je bil posvečen problematiki kibernetske varnosti in IoT rešitev v pametni stavbah, pametni razsvetljavi, avtomatizaciji doma in gradbenih sistemov. Razprava je pokazala, da se pri iskanju, razvoju in implementaciji rešitev mnogo premalo pozornosti posveča kibernetski varnosti in možnostim kibernetskih vdorov, ki jih vsesplošno povezane naprava omogočajo.

Po končanem obisku kongresa, udeležbi najrazličnejših predavanj in razprav ter pogovorih z raznimi mednarodnimi strokovnjaki, se je naše dosedanje prepričanje glede samo še potrdilo; digitalizacija naprav, procesov, od načrtovanja, proizvodnje, gradnje, uporabe in upravljanja ter vzdrževanja, zajemanja raznovrstnih podatkov iz več tisoč senzorjev in njihova ustrezna obdelava, implementacija IoT in AI rešitev z upoštevanjem kibernetske varnosti in varovanjem zasebnosti, uporaba BIM projektiranja in digitalnih dvojčkov, vedno večja povezljivost pametnih hiš in pametnih omrežij… predstavljajo izredne priložnosti za podjetja, za razvoj novih storitev in novih poslovnih modelov.
To seveda posledično predstavlja tudi priložnost za vse raziskovalne organizacije in druge ponudnike raznovrstnih storitev, s katerimi bodo novo razviti produkti in rešitve. 

To so izzivi, hkrati pa tudi priložnosti, ki se jih v TECES in SRIP PSiDL zavedamo, in jih bomo v prenovi akcijskega načrta 2020 do 2023 v naslednjih nekaj mesecih skupaj s člani podrobneje obravnavali.

Več o vtisih iz #IOTSWC19 in predlogih nadaljnjih aktivnosti v okviru partnerstva TECES / SRIP PSiDL v prihodnjih objavah.